第577章 发现端倪

SAGE中心机房的隔壁，同样是一间宽大的机房。

这里算是备用机房，前几代淘汰的大型机便被留在此处，以做备用。

除此之外，一些额外测试，维修检修与保养工作，也会在此处进行。

眼下，屋内空气中不断飘来淡淡的焦糊味。

那台出故障的摩托罗拉大型机机柜已经被完全拆解，宽大的主板上密密麻麻的元器件暴露在强光照明灯下。

“把受损区域的供电模块和核心运算节点都拆下来，重点排查三号节点的芯片，找出过载击穿的根源。”

埃尔克中校站在操作台前，眉头紧锁地指挥着。

“是，长官。”

文特戴着防静电手套，小心翼翼地拿着恒温烙铁和镊子，开始对主板上烧毁的区域进行元器件拆除。

随着清理工作的深入，文特看清了受损最严重的区域。

不出意外，就是一大片的核心运算芯片受损，表面封装已经严重碳化，甚至出现了明显的物理开裂与击穿痕迹。

“中校，击穿面积很大，看起来像是高温电流过载导致的雪崩效应。”

文特一边汇报，一边用无水酒精和细毛刷清理芯片表面的焦黑物。

随后取出一部分，放置到工作台进行进一步分析。

不过片刻，文特检查的动作突然顿住了。

透过显微镜，他观察到那块因高温而剥落了部分封装树脂的芯片内部。

尤其是那些裸露出来的硅晶圆表面，其晶体管排列的纹理、核心区域的布局，甚至边缘残留的极微小的激光蚀刻标识，都让他感到一种强烈的熟悉感。

“这…这怎么可能？”

文特喃喃自语着，眼睛几乎贴到了显微镜的目镜上。

脑中也瞬间回忆起这芯片内部的熟悉感从何而来，就是来自华方的芯片！

只是这…这怎么可能！？

文特在工作台前愣了几分钟，最终默默转身，从大型机中又拆除了片完好的芯片，同时还将此处本就有的L-3芯片取来。

五角大楼内，尤其是他们SAGE的技术军官，对于各类芯片研究也不会落下。

华国的芯片哪怕使用有风险，但研究却是必选项。

他平日里也常常拆开华国芯片的封装，观测其

芯片内部的电路排布规划，哪怕工艺限制无法仿制，但起码能给个开拓性的思路。

眼下熟练的将华国的芯片封装拆除，一层层剥离，直至最后的内部电路模块。

只是一眼，他便确认了这内部情况与那块烧毁的芯片极其相似。

不过保险起见，他还是将大型机中那枚完好的芯片同样拆除封装。

这枚“圣微制造”的芯片封装初看与华国L-3芯片类似，唯独蚀刻的标记不同。

且内部封装似乎还有些许变动，集中在散热与供电区域。

一个不敢想的大胆念头突然涌上心头…

文特吞了口唾沫，心中暗暗祈祷着。

不要…可千万不要！

“圣微制造”这家新公司应该是有自己的新技术才是…可别真是如他所想…！

熟练地将“圣微制造”芯片从主板上取下，随后将其放置到一旁的高精度芯片性能测试仪和电子显微镜下。

随着测试程序的载入和显微镜下画面的放大，文特脸色彻底僵硬。

屏幕上跳动的数据和分析图像，无情地揭示了一个令人震惊的事实。

“文特，你那边怎么样了？”

“能不能确认具体故障原因！？”

只见埃尔克中校此刻正从大型机周边起身，几步便已到了他身前。

看着他桌上这一堆杂乱的拆除与测试，眉头瞬间皱起。

“你这是在做什么其他测试？”

“难道不知道现在最重要的是具体的故障分析么？”

“隔壁科尔顿上将可还在等着咱们的报告呢！”

…

“长官…我…我…”

文特下意识地从显微镜前退开。

面对质问，一时间也犹豫该不该说。

毕竟这么大的丑闻，“圣微制造”更是如今科尔顿上将每每挂在嘴边的公司。

只是在埃尔克中校严厉的视线威慑下，最终还是开口。

“长官，这台大型机内的芯片…似乎…似乎有问题…”

…

“什么问题？”

埃尔克脸色愈加严肃，还以为文特是在逃避他的诘问。

“长官，他们的芯片内部电路…似乎…似乎跟华国的芯片一致…”

此话一出，埃尔克中校当即一愣，随即脸色惊变。

下意识地回头，看着还在不断拆除大型机的众人，见大家注意力都不在他们这儿，这才压低声音道。

“你确定看清楚了么？”

“拆除的芯片是圣微制造的么？会不会是摩托罗拉公司他们自家的芯片？或者说这台大型机用的就是华国芯片，是他们自己搞错了？”

文特脸色为难，面对这连串的询问，也不知道如何作答。

最终侧身一步，完全将显微镜与测试台空间让了出来。

埃尔克此刻心中也一下发冷，犹豫之后才继续开口道。

“把这里的东西收拾下，再帮我取一片华方L-3的芯片。”

说罢，自己则从摩托罗拉的大型机中，若无其事地取下其中一片完好的芯片。

封装一层层剥离拆除，看着里头几乎相同的结构，眼神愈发冷了下来，额头更是冒出汗珠。

一刻钟后，两片芯片被放置在显微镜上。

架构完全一致！

晶体管数量一致，排布一致！

底层逻辑门结构完全吻合…！

这都说不上什么仿制，完全就是同一款芯片。

唯独有差的便是芯片封装上的供电和散热模块，比起L-3芯片的原封装有一处细微损毁，使得整个芯片的性能比起L-3芯片有3%左右的差距。

真要这么说起来，这枚所谓“圣微制造”的芯片，几乎就可以等同于华国芯片的贴牌罢了。

将芯片内部的和原封装的“L-3”型号与出厂编号抹去，其余完全一致。

到了这儿，埃尔克中校的脸色已阴沉到了极点。

同时也明白了这台摩托罗拉的大型机为何会突然故障，最终击穿烧毁。

一方面是摩托罗拉本身大型机经验欠缺，另一方面这“圣微制造”的芯片封装动过手脚后，本身性能就不太稳定。

导致芯片在高负载运算时，供电与散热无法匹配其真实的物理需求，最终引发了局部过热和电压波动，导致了灾难性的过载击穿。

“该死！”

埃尔克中校咬着牙，眼中闪过一丝厉色，最终看向文特。

“把这份临时的性能检测报告带上，显微镜这儿别动，跟我去隔壁！”

…